中信证券发布研报称，Marvell AI Day于美国时间2024年4月11日举行。会上Marvell指出，未来十万卡集群将很快到来，有望推动网络架构从三层向四层以上进行升级，从而带动光互联随GPU数量的超线性增长。公司对AI业务收入的乐观预期也对光模块龙头未来业绩高增提供了参考价值。此外，Marvell也看好AI发展推动DCI、AEC等新场景落地，亦有望为AI互联市场带来可观的全新增量需求。建议关注在高速光模块、相干光技术以及AEC等方向上布局领先的厂商。

中信证券主要观点如下：

GPU集群扩张推动网络架构升级，有望带动AI光互连的超线性增长。

Marvell AI Day于美国时间2024年4月11日举行。在会上演讲中Marvell提到，未来GPU集群从目前的千卡~万卡规模将很快升级到十万卡规模，有望需要五层交换机网络架构(目前为两层或者三层)以及五十万个光互联。这意味着未来GPU:光互联的数量比将达到1:5，甚至更高，显著高于目前水平(目前两层架构比例为1:2，三层架构比例为1:3)。根据我们测算：若以英伟达下一代交换机Quantum-X800 Q3400-RA为例，同时以72个1.6T端口进行组网，三层网络架构理论上可以支持的最大集群为9.3万卡。所以我们认为随着未来十万卡以及更大规模GPU集群的到来(Marvell在会上提到“We see the 100K cluster is going to be available soon”)，网络架构会从三层向四层以上进行升级，从而推动光互联需求随GPU数量的超线性增长。

Marvell对其AI业务展望乐观，未来光通信行业有望保持高景气度。

Marvell在会上指出，目前AI互联速率升级的周期已经从4年翻倍缩短到2年翻倍，正在推动光模块等网络设备加速更迭。同时在会上Marvell也给出了未来的AI业务的收入预期：去年(FY2024)AI相关收入已经达到5.5亿美元，其中主要来自于互联业务(包括光学业务以及一些交换机业务)。Marvell预计今年互联业务收入将翻倍，考虑到新增的定制硅业务，预计今年(FY2025)AI相关收入将达到15亿美元(同比+173%)，明年(FY2026)AI相关收入将进一步增长到25亿美元(同比+67%)。鉴于Marvell在光模块DSP领域中较高的市占率，Marvell的业绩展望进一步验证了光模块向1.6T甚至更高速率升级的趋势，其业绩增速对光模块龙头未来业绩高增亦提供了参考价值。

未来AI互联将更加多元化，有望开拓DCI、AEC等新的增量市场。

Marvell在会上指出，对于超大规模AI集群的需求正在推动数据中心间互联(DCI)场景的落地，将带动2公里乃至百公里以上互联需求的不断增长。Marvell十分看好DCI长距离传输领域未来的发展前景，公司已发布可应用于120km传输的400G/800G DCI产品，同时也发布了可应用于1000km以上传输的新型 DCI产品。Marvell预计未来DCI场景将为公司带来十亿美元量级的增量市场。同时，Marvell也肯定了有源铜缆AEC未来的发展机遇，认为AEC技术相比于其他铜互联方案具备更显著的传输距离优势，在多个互联场景下都具备着应用潜力，未来有望同样为Marvell开辟一个十亿美元的AEC DSP增量市场。

风险因素：

AI产业发展不及预期；1.6T等新产品需求不及预期；LPO/CPO等新方案/新技术研发进度不及预期；市场竞争加剧；技术路径风险；地缘政治风险。

投资策略：

从Marvell AI Day上，我们可以看到AI光互联未来发展的广阔前景：一方面更大的集群正在推动网络架构不断升级，将带动光互联随GPU数量的超线性增长。另一方面，Marvell对于AI收入的乐观预期也为未来高速光模块等产品需求的高增提供了参考。此外，AI光互联未来也推动了DCI、AEC等新场景落地，未来将带来可观的增量市场空间。综上，建议关注在高速光模块、相干光技术以及AEC等方向上布局领先的厂商。