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  • 中信证券:未来AI互联将更加多元化 有望开拓DCI、AEC等新增量市场

    中信证券发布研报称,Marvell AI Day于美国时间2024年4月11日举行。会上Marvell指出,未来十万卡集群将很快到来,有望推动网络架构从三层向四层以上进行升级,从而带动光互联随GPU数量的超线性增长。公司对AI业务收入的乐观预期也对光模块龙头未来业绩高增提供了参考价值。此外,Marvell也看好AI发展推动DCI、AEC等新场景落地,亦有望为AI互联市场带来可观的全新增量需求。建议关注在高速光模块、相干光技术以及AEC等方向上布局领先的厂商。

    中信证券主要观点如下:

    GPU集群扩张推动网络架构升级,有望带动AI光互连的超线性增长。

    Marvell AI Day于美国时间2024年4月11日举行。在会上演讲中Marvell提到,未来GPU集群从目前的千卡~万卡规模将很快升级到十万卡规模,有望需要五层交换机网络架构(目前为两层或者三层)以及五十万个光互联。这意味着未来GPU:光互联的数量比将达到1:5,甚至更高,显著高于目前水平(目前两层架构比例为1:2,三层架构比例为1:3)。根据我们测算:若以英伟达下一代交换机Quantum-X800 Q3400-RA为例,同时以72个1.6T端口进行组网,三层网络架构理论上可以支持的最大集群为9.3万卡。所以我们认为随着未来十万卡以及更大规模GPU集群的到来(Marvell在会上提到“We see the 100K cluster is going to be available soon”),网络架构会从三层向四层以上进行升级,从而推动光互联需求随GPU数量的超线性增长。

    Marvell对其AI业务展望乐观,未来光通信行业有望保持高景气度。

    Marvell在会上指出,目前AI互联速率升级的周期已经从4年翻倍缩短到2年翻倍,正在推动光模块等网络设备加速更迭。同时在会上Marvell也给出了未来的AI业务的收入预期:去年(FY2024)AI相关收入已经达到5.5亿美元,其中主要来自于互联业务(包括光学业务以及一些交换机业务)。Marvell预计今年互联业务收入将翻倍,考虑到新增的定制硅业务,预计今年(FY2025)AI相关收入将达到15亿美元(同比+173%),明年(FY2026)AI相关收入将进一步增长到25亿美元(同比+67%)。鉴于Marvell在光模块DSP领域中较高的市占率,Marvell的业绩展望进一步验证了光模块向1.6T甚至更高速率升级的趋势,其业绩增速对光模块龙头未来业绩高增亦提供了参考价值。

    未来AI互联将更加多元化,有望开拓DCI、AEC等新的增量市场。

    Marvell在会上指出,对于超大规模AI集群的需求正在推动数据中心间互联(DCI)场景的落地,将带动2公里乃至百公里以上互联需求的不断增长。Marvell十分看好DCI长距离传输领域未来的发展前景,公司已发布可应用于120km传输的400G/800G DCI产品,同时也发布了可应用于1000km以上传输的新型 DCI产品。Marvell预计未来DCI场景将为公司带来十亿美元量级的增量市场。同时,Marvell也肯定了有源铜缆AEC未来的发展机遇,认为AEC技术相比于其他铜互联方案具备更显著的传输距离优势,在多个互联场景下都具备着应用潜力,未来有望同样为Marvell开辟一个十亿美元的AEC DSP增量市场。

    风险因素:

    AI产业发展不及预期;1.6T等新产品需求不及预期;LPO/CPO等新方案/新技术研发进度不及预期;市场竞争加剧;技术路径风险;地缘政治风险。

    投资策略:

    从Marvell AI Day上,我们可以看到AI光互联未来发展的广阔前景:一方面更大的集群正在推动网络架构不断升级,将带动光互联随GPU数量的超线性增长。另一方面,Marvell对于AI收入的乐观预期也为未来高速光模块等产品需求的高增提供了参考。此外,AI光互联未来也推动了DCI、AEC等新场景落地,未来将带来可观的增量市场空间。综上,建议关注在高速光模块、相干光技术以及AEC等方向上布局领先的厂商。

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